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[IT뉴스]한화세미텍, 30대 젊은 신임 대표 내정···특허 분쟁·첨단 패키징 ‘시험대’

온카뱅크관리자

2026-11-15 10:07:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 37세 김진우 사업총괄 신임 대표 내정···반도체 장비사업 확장 가속 SK하이닉스향 TC 본더 공급 확대·한미반도체 특허 분쟁 해소 과제 
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 한화세미텍이 37세의 김진우 사업총괄을 신임 대표이사로 내정하고 반도체 후공정 장비 사업 확대에 속도를 낸다. 김 신임 대표는 기존 SK하이닉스향 주력 장비의 공급 물량을 확대하는 한편, 한미반도체와의 특허 분쟁이 여전히 진행 중이어서 법적 리스크 관리와 고객사 내 신뢰도 사수라는 난제도 함께 풀어야 할 상황이다. / 사진=챗GPT 생성형 AI 이미지
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 [시사저널e=고명훈 기자] 한화세미텍이 37세의 김진우 사업총괄을 신임 대표이사로 내정하고 반도체 후공정 장비 사업 확대에 속도를 낸다. 지난해 SK하이닉스향 고대역폭메모리(HBM) 제조용 TC 본더 공급을 시작으로 반도체 장비 시장 안착에 성공한 가운데, 젊은 전략 전문가를 경영 전면에 내세워 차세대 첨단 패키징 장비 시장까지 사업 영역을 넓히겠단 구상이다.
 김 신임 대표는 기존 SK하이닉스향 주력 장비의 공급 물량을 확대하는 한편, 신규 고객사 다변화를 통해 매출 기반을 넓혀야 하는 중책을 맡게 됐다. 하이브리드 본더와 패널레벨패키징(PLP) 등 차세대 장비의 상용화 성과 역시 내년 한화세미텍의 성장세를 좌우할 주요 변수로 꼽힌다. 특히, SK하이닉스 HBM 제조용 TC 본더 시장에서 경쟁 중인 한미반도체와의 특허 분쟁이 여전히 진행 중이어서 법적 리스크 관리와 고객사 내 신뢰도 사수라는 난제도 함께 풀어야 할 상황이다.
 반도체업계에 따르면 한화세미텍은 최근 김진우 사업총괄을 신임 대표이사로 내정했다. 김 신임 대표는 고려대 통계학과를 졸업하고 KPMG, AT커니 등 글로벌 회계·컨설팅 기업을 거쳐 지난해 한화그룹에 합류했다. 이후 한화세미텍에서 사업전략 수립과 사업총괄 등을 맡으며 반도체 장비 사업 확대와 산업용 장비 사업구조 개편을 주도해왔다.
 이번 인사에 따라 기존 한화비전과 한화세미텍을 함께 이끌었던 김기철 대표는 한화비전 사업 확장에 집중하게 된다. 한화세미텍은 신임 대표를 중심으로 반도체 후공정 장비 사업의 성장 기반을 강화할 방침이다.
 한화세미텍의 주력 사업은 SMT(표면실장기술) 칩 마운터로 전체 매출에서 가장 큰 비중을 차지하지만, 최근엔 HBM 제조에 활용되는 TC 본더를 중심으로 반도체 장비 사업영역을 확대하고 있다.
 TC본더는 여러 개의 D램 칩을 수직으로 적층하는 과정에서 열과 압력을 가해 칩을 접합하는 장비로, HBM 생산능력 확대와 고적층 제품 전환이 이어지면서 주요 메모리 제조사들의 핵심 설비 투자 대상으로 자리 잡았다.
 한화세미텍은 2020년 TC 본더 개발에 착수한 이후 지난해에 처음 SK하이닉스와 공급 계약을 체결하며, 기존 한미반도체가 사실상 독점해왔던 공급망에 진입하는 성과를 거뒀다. 작년에만 TC 본더 공급으로 900억원 이상의 매출을 기록했으며, 올해 3분기 반도체 장비 매출도 848억원으로 전년 동기 대비 115.2% 급증했다.
 다만 시장 확대 과정에서 한미반도체와의 특허 분쟁이 부담으로 작용하고 있다. 양사는 TC 본더 관련 기술을 둘러싸고 특허심판과 법원 소송을 진행해왔으며, 최근 특허심판원의 권유에 따라 조정 절차에 돌입했다. 법적 공방을 이어가는 대신 합의점을 모색할 수 있는 계기라는 점에선 고무적이지만, 합의에 실패한다면 양측은 다시 소송전에 돌입하게 된다.
 김 신임 대표에게는 특허 분쟁에 따른 불확실성을 최소화하는 동시에 기존 고객사에 대한 장비 공급을 안정적으로 확대하는 전략이 요구되는 상황이다. 나아가 SK하이닉스에 집중된 TC본더 고객 기반을 다른 글로벌 메모리 제조사로 넓혀나가는 것도 중장기 성장의 핵심 과제가 될 것으로 전망된다.
 차세대 반도체 패키징 장비 시장 선점도 김 신임 대표가 풀어야 할 주요 과제다. 한화세미텍은 현재 TC 본더를 넘어 하이브리드 본더와 칩온웨이퍼(CoW) 본더, PLP 관련 장비 등으로 제품 포트폴리오를 확대하고 있다.
 특히 하이브리드 본더는 차세대 HBM과 3차원 집적회로(3D IC) 시장에서 성장 가능성이 높은 분야로 꼽힌다. 기존 TC 본더가 열과 압력을 활용해 칩을 접합하는 방식이라면, 하이브리드 본더는 칩의 구리 배선과 절연막을 직접 접합해 미세한 연결 구조를 구현하는 장비다. 반도체 칩 간 연결 간격을 줄이고 전력 효율과 데이터 처리 성능을 높이는 데 유리하다. 한화세미텍은 올해 2세대 하이브리드 본더를 공개하는 등 관련 기술 개발을 본격화하고 있다.
 PLP 장비 시장 진출도 추진 중이다. PLP는 기존 원형 웨이퍼 대신 사각형 패널을 활용해 다수의 반도체 칩을 패키징하는 기술이다. 패널 면적을 효율적으로 활용할 수 있어 향후 AI 반도체 등 고성능 반도체의 패키징 생산성을 높일 수 있는 대안으로 주목받고 있다. 한화세미텍은 올해 600×600㎜ 대면적 패널에 대응하는 FOPLP 장비 'SFM5 Square'를 공개하며 관련 시장 공략을 구체화했다.
 한화세미텍 관계자는 "반도체 장비 부문 등 주력사업의 안정화와 시장 확대에 힘써온 김 신임 대표가 앞으로도 한화세미텍의 새로운 성장을 이끌 것으로 기대한다"고 말했다.
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