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[IT뉴스]"HBM 다음은 3D"… 삼성 'zHBM' vs 하이닉스 'HBF' 맞불

온카뱅크관리자

2026-10-15 14:57:25

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> [반도체레이다] 
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 제28회 반도체대전 개막… 삼성전자·SK하이닉스 '포스트 HBM' 차세대 폼팩터 공개
 삼성, 3D 결합 'zHBM'·초고집적 'zNAND-O' 선봬… CPO 광 인터커넥트 등 턴키 부각
 SK하이닉스, TSV 낸드 'HBF' 대형 모형 전면 배치… '엔비디아 동맹' 앞세워 견제
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 [디지털데일리 배태용기자] AI 반도체 시장이 폭발적으로 팽창하면서 HBM(고대역폭메모리) 그 이상의 차세대 폼팩터를 선점하기 위한 '별들의 전쟁'이 코엑스 전시장에 그대로 펼쳐졌다. 삼성전자가 연산기와 메모리를 3차원으로 묶는 'zHBM'과 'zNAND-O'를 전면에 내걸자 SK하이닉스는 낸드판 HBM인 'HBF(High Bandwidth Flash)' 실물 모형으로 응수했다.
 14일 서울 코엑스에서 개막한 'SEDEX 2026(제28회 반도체대전)' 현장에서는 국내 양대 메모리 거인인 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 이후 펼쳐질 '포스트 HBM' 세대의 새로운 메모리 계층 기술을 나란히 공개하며 관람객들의 발길을 붙잡았다.
 ◆ 삼성, 3D 결합 'zHBM'과 400단 'zNAND-O'… 패키징·CPO까지 턴키 과시
 삼성전자는 'Architecting AI Systems'를 주제로 꾸린 전시 부스에서 차세대 3D 메모리 아키텍처인 'zHBM'과 'zNAND-O' 목업(Mock-up)을 핵심 볼거리로 내세웠다. 기존 2.5D 방식의 수평 배치를 넘어 연산 장치(XPU)와 메모리 사이의 거리를 획기적으로 줄여 대역폭과 전력 효율을 극대화하는 3D 적층 구조다.
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 현장에 전시된 zHBM은 HBM4E 대비 GPU당 성능을 4배에서 최대 8배까지 끌어올리고 와트당 성능을 최대 3배 개선한 차세대 기술이다. 발열 제어가 관건인 3D 패키지 특성을 고려해 열 저항을 기존과 비교해 10~25% 수준으로 대폭 낮추는 설계가 적용됐다.
 함께 공개된 'zNAND-O'는 400단 이상(400+ Layers)의 차세대 V10 낸드에 3D 패키징 기술을 접목한 엣지 AI 솔루션이다. 차세대 다이 간 연결 표준인 UCIe 인터페이스를 적용해 기존 낸드와 비교해 읽기 대역폭과 에너지 효율을 각각 최대 7배까지 향상했다.
 이와 함께 삼성전자는 파운드리와 첨단 패키징을 결합한 전기 신호 대신 빛으로 데이터를 주고받는 'CPO(Co-Packaged Optics) 기반 광 인터커넥트' 모형까지 선보이며 메모리와 로직 파운드리 첨단 패키징을 아우르는 '원스톱 턴키' 경쟁력을 과시했다.
 ◆ SK하이닉스, 낸드판 HBM 'HBF' 출격… 굳건한 엔비디아 파트너십 부각
 이에 맞선 SK하이닉스는 이날 오전 안현 사장(CDO)이 기조연설을 통해 발표한 차세대 핵심 병기인 'HBF(High Bandwidth Flash)' 아키텍처 모형을 부스 전면에 내걸었다.
 HBF는 HBM 제조에 쓰이는 TSV(실리콘관통전극) 적층 공정을 낸드플래시에 적용한 신개념 메모리다. AI 추론 과정에서 폭증하는 KV 캐시 데이터를 효율적으로 담아내기 위해 동세대 HBM 대비 대역폭은 절반 수준을 유지하면서도 용량은 10배 이상으로 크게 구현하는 방식이다. 현장 부스에는 연산기(XPU)와 인터포저 위에 낸드 다이를 촘촘히 쌓아 올린 HBF의 내부 아키텍처가 거대한 모형으로 구현돼 업계 관계자들의 시선을 끌었다.
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 아울러 SK하이닉스는 '멈추지 않고 나아가는 AI 여정'을 콘셉트로 부스 전체를 육상 트랙 구조로 꾸몄다. 부스 중앙에는 엔비디아 차세대 슈퍼칩인 '베라 루빈(Vera Rubin)'과 젠슨 황 엔비디아 CEO의 친필 사인이 새겨진 HBM 웨이퍼를 전시하며 글로벌 AI 생태계 내 굳건한 동맹 관계를 각인시켰다.
 반도체 업계 관계자는 "이번 SEDEX 2026은 단순히 HBM4와 같은 양산 진입 제품의 속도 경쟁을 넘어 2027~2028년 이후 AI 데이터센터와 추론 시장을 지배할 3D 적층 메모리와 차세대 낸드 구조의 방향성을 엿볼 수 있는 무대"라며 "삼성전자의 턴키 기술력과 SK하이닉스의 HBM 패키징 기술 확장이 맞붙으면서 차세대 메모리 주도권 다툼이 한층 뜨거워질 것"이라고 짚었다.
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