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[IT뉴스]AI 병목은 GPU 아닌 메모리…삼성·SK, 'FMS 2026'서 차세대 AI 메모리 승부

온카뱅크관리자

2026-08-05 15:47:34

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">AI 가속기 위 메모리 쌓는 삼성 'zHBM' 첫 공개<br>SK하닉 차세대 'HBF'로 대용량 AI 메모리 제시<br>통합 전략 vs 개방형 표준…메모리 경쟁 본격화</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="WjVqvhlwRE">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="600c0c21dfe9f1c4d0943fa7bf74c62a7421dbe13ee62fda5ba764ef7b87678d" dmcf-pid="YAfBTlSrRk" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 개막한 세계 최대 플래시 메모리 기술 행사 '퓨처 오브 메모리 앤드 스토리지 2026(FMS 2026)' 부스에 관람객들이 모여있다. 실리콘밸리=박지연 특파원" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/05/hankooki/20260805154509407qeaa.jpg" data-org-width="1440" dmcf-mid="Phi7lICEem" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/05/hankooki/20260805154509407qeaa.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 개막한 세계 최대 플래시 메모리 기술 행사 '퓨처 오브 메모리 앤드 스토리지 2026(FMS 2026)' 부스에 관람객들이 모여있다. 실리콘밸리=박지연 특파원
           </figcaption>
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          <p contents-hash="0a33acdaed767aa19d92c7b6e1fc7fb1d230c13b431e61f70c243bcc03372f44" dmcf-pid="GrxfXYGhJc" dmcf-ptype="general">"이제 인공지능(AI) 병목은 그래픽처리장치(GPU)가 아니라 메모리다."</p>
          <p contents-hash="5b799e9c0d400a303445a0b39197b7f43790c8656391ba3e011b0d5d54442b4e" dmcf-pid="HmM4ZGHlMA" dmcf-ptype="general">전 세계 메모리 기업 1·2위인 삼성전자와 SK하이닉스가 미국 실리콘밸리에서 AI 시대를 겨냥한 차세대 메모리 기술을 동시에 공개했다. AI 모델이 계획과 실행을 스스로 주도하는 '에이전틱 AI' 시대로 진화하면서, 똑똑한 두뇌인 그래픽처리장치(GPU)가 있어도 데이터(메모리)를 제때 받지 못하면 성능을 낼 수 없는 '메모리 장벽'에 부딪힌 까닭이다.</p>
          <p contents-hash="0990655fda734c1bf84686c6a6056d67d139a29ff2a33277c7dc0d9c2489169b" dmcf-pid="XsR85HXSLj" dmcf-ptype="general">4일(현지시간) 미 캘리포니아주 샌타클래라에서 개막한 세계 최대 메모리 행사 'FMS 2026'에서 양사는 각기 다른 청사진을 제시했다. 인프라 경쟁의 초점이 '데이터 공급 속도'로 이동한 가운데, 삼성전자는 메모리를 GPU 위에 직접 쌓는 '3차원(3D) 메모리' 비전을, SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)와 낸드플래시를 결합한 계층형 구조를 내세웠다.</p>
          <p contents-hash="2f467054c0ece45580ceb1ddcfa5fcddc959d22954236cf7c880de95b4500a61" dmcf-pid="ZOe61XZvdN" dmcf-ptype="general">삼성전자는 핵심 아키텍처로 AI 가속기(xPU) 위에 HBM을 수직 적층하는 'zHBM'을 공개했다. 기존 HBM은 GPU 옆에 나란히 배치해 전력 소모와 지연이 발생했는데, zHBM은 3차원(Z축)으로 칩을 쌓아 데이터 이동 거리를 사실상 '0'으로 만들었다는 게 회사 측 설명이다.</p>
          <hr class="line_divider" contents-hash="5ad18d28d2eec5c0f917e39963f8eb37cf981556052d9353ef6d41df86784cc0" dmcf-pid="5IdPtZ5Tea" dmcf-ptype="line">
          <h3 contents-hash="a2e5cee9af663850b06e7a839ec8731d9207e75c5bf0bd7d615c67b71bf56675" dmcf-pid="1CJQF51yeg" dmcf-ptype="h3">"옆 건물 대신 엘리베이터로"…GPU 위에 메모리 쌓는 삼성</h3>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="e01b9e0c3db5a46a93e101702d81eddcb8bd768ee825740673682690e27a125f" dmcf-pid="thix31tWdo" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="삼성전자가 4일 미 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 개막한 'FMS 2026'에 참가해 차세대 3D 메모리 아키텍처인 'zHBM'과 'zNAND-O'의 모형을 공개하고 AI 시대를 이끌 차세대 메모리 기술 비전을 제시했다. 실리콘밸리=박지연 특파원" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/05/hankooki/20260805154510730saah.jpg" data-org-width="1440" dmcf-mid="QmSnqu71er" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/05/hankooki/20260805154510730saah.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            삼성전자가 4일 미 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 개막한 'FMS 2026'에 참가해 차세대 3D 메모리 아키텍처인 'zHBM'과 'zNAND-O'의 모형을 공개하고 AI 시대를 이끌 차세대 메모리 기술 비전을 제시했다. 실리콘밸리=박지연 특파원
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="1439b86d0c4e773b17f820eec70c89ae97c9e829d5b83e71a665711dbbd36bed" dmcf-pid="FlnM0tFYnL" dmcf-ptype="general">삼성전자 측은 이를 "옆 건물에서 데이터를 가져오는 대신, 같은 건물의 위층에서 엘리베이터로 가져오는 것"에 비유했다. 병목 현상을 최소화한 zHBM은 차세대 HBM5 대비 성능은 최대 8배, 전력 효율은 3배 향상된다. 김경륜 삼성전자 D램 개발실 상무는 "HBM의 한계를 돌파할 기술은 3D밖에 없다"고 강조했다. </p>
          <hr class="line_divider" contents-hash="a7eb43f27a415d39d21f44536a72f6e400b772c9eae5a333275dbf75f0f4f6c4" dmcf-pid="3SLRpF3GLn" dmcf-ptype="line">
          <h3 contents-hash="70ee83e6d69c7477fad71ffc0d68aca533cbbfbd055b2507a975eed719980b57" dmcf-pid="0voeU30HRi" dmcf-ptype="h3">SK하이닉스 "틈새 메우는 G0.5부터 낸드 결합 HBF까지" </h3>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="17590c05f1b895e4de119800fe7b5ece4f995377c5b19e08eee9b4f94eacab03" dmcf-pid="pTgdu0pXiJ" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="김천성 SK하이닉스 설루션 개발 부문장이 4일 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 개막한 세계 최대 플래시 메모리 기술 행사 '퓨처 오브 메모리 앤드 스토리지 2026(FMS 2026)'에서 기조발표하고 있다. 실리콘밸리=박지연 특파원" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/05/hankooki/20260805154511995oxlp.jpg" data-org-width="1440" dmcf-mid="xHSnqu71nw" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/05/hankooki/20260805154511995oxlp.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            김천성 SK하이닉스 설루션 개발 부문장이 4일 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 개막한 세계 최대 플래시 메모리 기술 행사 '퓨처 오브 메모리 앤드 스토리지 2026(FMS 2026)'에서 기조발표하고 있다. 실리콘밸리=박지연 특파원
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          <p contents-hash="a01bdf49f1da8abf8d71405dc16f7e50816d099428e21ced8ac80371cb4bd648" dmcf-pid="UyaJ7pUZed" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 '계층형 메모리'를 제시했다. 초거대 AI의 막대한 연산 토큰을 모두 비싼 D램에 담기 어려운 현실을 고려한 해법이다. 먼저 기존 HBM과 S램 사이의 성능 틈새를 메우는 3D 적층 D램 'G0.5'를 내놨다.</p>
          <p contents-hash="1b6cafd0bfe723abcd14fa1ace804a3db60b43f67a6e988eea2b755eee804174" dmcf-pid="uWNizUu5ne" dmcf-ptype="general">나아가 D램의 비싼 가격과 용량 한계를 보완하기 위해 낸드플래시를 활용하는 카드를 꺼냈다. 샌디스크와 함께 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 제안한 것이다. HBF를 HBM과 D램 사이에 배치해 용량 문제를 극복하겠다는 전략이다. 삼성전자 역시 온디바이스 AI에 최적화된 일체형 수직 적층 낸드 'zNAND-O'를 공개하며 낸드플래시 기반 차세대 솔루션 경쟁에 가세했다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="86d9a9718ed872173f403dfd5242ce67d3839402d51fbe28eb3acff6df1f9f34" dmcf-pid="7dutrEDgdR" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="이진엽 삼성전자 플래시개발실 부사장이 4일 미 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 개막한 FMS 2026에 참가해 발표를 하고 있다. 삼성전자는 차세대 3D 메모리 아키텍처인 zHBM과 zNAND-O의 모형을 공개하고, AI 시대를 이끌 차세대 메모리 기술 비전을 제시했다. 삼성전자 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/05/hankooki/20260805154513232rtmi.jpg" data-org-width="1440" dmcf-mid="yTcfXYGhiD" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/05/hankooki/20260805154513232rtmi.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            이진엽 삼성전자 플래시개발실 부사장이 4일 미 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 개막한 FMS 2026에 참가해 발표를 하고 있다. 삼성전자는 차세대 3D 메모리 아키텍처인 zHBM과 zNAND-O의 모형을 공개하고, AI 시대를 이끌 차세대 메모리 기술 비전을 제시했다. 삼성전자 제공
           </figcaption>
          </figure>
          <p contents-hash="4b0365405efe86253038ef4c23f1fe11e7dbc02ce212c6ce4f790909c34069a0" dmcf-pid="zJ7FmDwaeM" dmcf-ptype="general">두 회사 모두 D램과 낸드의 한계를 극복하기 위한 수직 적층을 택했지만, 이를 생태계로 구현하는 전략은 크게 엇갈렸다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 세계 유일의 '원스톱 솔루션'을 바탕으로 철저한 수직 통합(내재화)을 승부수로 띄웠다. 설계부터 제조까지 한 지붕 아래서 최적화하겠다는 것이다.</p>
          <p contents-hash="03795d1c92858addaffd2ca8d3ea6f7c9e9f2b71459e81a841d9c75368686d7b" dmcf-pid="qiz3swrNdx" dmcf-ptype="general">현재웅 삼성전자 메모리사업부 그룹장(상무)은 "개인마다 집안에 미니 데이터센터를 갖게 하겠다는 게 우리의 비전"이라며 고가의 클라우드 서버 요금을 내지 않고도 완벽한 AI 에이전트를 돌릴 수 있는 시대를 열겠다는 목표를 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="92b8f141f9a88eeac48bb93bd2f4605ce9c145c0d865a633b90e3addd32481af" dmcf-pid="Bnq0OrmjLQ" dmcf-ptype="general">반면 SK하이닉스는 '표준화와 개방형 동맹'에 방점을 찍었다. 회사가 이번 행사에서 샌디스크 등과 함께 내놓은 HBF 표준 규격을 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체(OCP)를 통해 공개한 것도 이 같은 전략의 결과물이다.</p>
          <p contents-hash="f3573e6c2f3dfbea70ead14bb7e6c8903968e65383e9b3efc921c19c28ac6e6d" dmcf-pid="bLBpImsAJP" dmcf-ptype="general">한편 프랑스 시장조사업체 욜그룹의 분석가 조지핀 라우는 이날 행사에서 "한국이 2031년까지 '메모리 최강' 지위를 유지할 것"이라는 전망을 내놨다. 그는 이와 같은 전망의 근거로 한국 정부가 5년 내 웨이퍼 생산량을 갑절로 늘리겠다는 계획을 수립하고, 삼성전자와 SK하이닉스도 적극적으로 투자를 전개하고 있다는 점을 제시했다.</p>
          <p contents-hash="5d5ffea661e964b664f10c1ad7383e63ba867909600c67dbeef6e76278e0097b" dmcf-pid="KobUCsOce6" dmcf-ptype="general">그는 현재 메모리 반도체 시장이 학습 중심의 'AI 1.0' 단계를 넘어 추론 중심의 'AI 2.0' 단계에 진입했다고 진단했다. 이 단계에서는 제품 개발 주기가 극적으로 짧아져 메모리 생산자들은 통상 18개월이 걸렸던 기존 신제품 개발 기간을 단축해 12개월 만에 새 제품을 내놔야 하는 압박에 직면해 있다고 설명했다. 이 때문에 시장 환경에 기민하게 대처할 수 있는 기업의 민첩성이 핵심 경쟁력으로 부상했다는 분석이다.</p>
          <p contents-hash="81ae853aeeba259d62ddfaf495429afeefc97be668a280b54e85fe2248a8f3a5" dmcf-pid="9gKuhOIke8" dmcf-ptype="general">실리콘밸리= 박지연 특파원 jyp@hankookilbo.com<br>김진욱 기자 kimjinuk@hankookilbo.com</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 한국일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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