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[IT뉴스]SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 ‘HBM4E’ 12단 샘플 공급

온카뱅크관리자

2026-06-18 11:07:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">엔비디아 외 복수 고객 공급 시사<br>삼성과 HBM4E 공급 경쟁 본격화</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="xui5xwwav5">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f914e58b2d166dabe6c6ed4c306526cd64faef262da2c65a444abf59a62bf195" dmcf-pid="yhzD3QQ9hZ" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스 HBM4E 12단 신제품" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/18/mk/20260618110601775qzys.png" data-org-width="700" dmcf-mid="6KWRhUUZlF" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/18/mk/20260618110601775qzys.png" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            SK하이닉스 HBM4E 12단 신제품
           </figcaption>
          </figure>
          <div contents-hash="db5a9a8007c39e71b250e0de4c3fe7de305f93345e1592ca773730c7d6dbd151" dmcf-pid="Wlqw0xx2yX" dmcf-ptype="general">
           SK하이닉스가 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사들에 공급했다고 18일 밝혔다.
          </div>
          <p contents-hash="4a8c2b8f1622c25f08970011d2a2117921bdd8d35a0422f17a8b15c96e6678e6" dmcf-pid="YSBrpMMVvH" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 “그동안 축적해온 HBM 선행 개발 역량과 생산 노하우를 바탕으로 HBM4E 12단 샘플을 고객들에게 선보일 수 있었다”며 “핵심 고객사들과 긴밀히 협업해 적기 양산에 만전을 기하겠다”고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="e826d0a41cd2c02c4ab64ea6e03e128c1b303467a013360c8f9111a45d9f44ce" dmcf-pid="GvbmURRfvG" dmcf-ptype="general">이번 신제품은 이전 세대인 HBM4 대비 성능과 전력 효율을 모두 한 단계 끌어올렸다. 핀당 최대 16Gbps의 데이터 처리 속도를 구현하고 에너지 효율을 20% 이상 개선했다. HBM4E는 최신 인터페이스와 설계 최적화로 데이터 전송 지연을 줄이고 고대역폭 환경에서도 안정적인 동작을 구현했다.</p>
          <p contents-hash="e54869243a799be76c984d06f4c952722cd0bd93f0bbd3c1efdb5c9d7247c378" dmcf-pid="HTKsuee4CY" dmcf-ptype="general">회사는 HBM4E에 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 12단 적층 기준 48GB 용량을 구현했다. 열 저항을 HBM4 대비 약 17% 낮춰, 고성능 컴퓨팅 환경에서도 메모리가 안정적으로 동작하도록 했다.</p>
          <p contents-hash="93f12b4c914c31e49803a58d94cb0a083fd2f86ffe63cd41228257173bf233af" dmcf-pid="Xy9O7dd8hW" dmcf-ptype="general">SK하이닉스 안현 개발총괄 사장(CDO, Chief Development Officer)은 “그동안 쌓아온 업계 최고의 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E 제품에서도 이어가, AI 혁신을 지속적으로 리드해 갈 수 있는 기반을 마련했다”며 “파트너들과 협력을 바탕으로 시장이 요구하는 가치를 선제적으로 구현해, 풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서의 기술 리더십을 공고히 하겠다”고 말했다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="ec97a15ee4431be49b5ca903eae1af64f4e14f081989b4dad8edc97222f426c5" dmcf-pid="ZW2IzJJ6Wy" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스 HBM4E 성능 [SK하이닉스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/18/mk/20260618110603058fqpc.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="QYpA544qW1" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/18/mk/20260618110603058fqpc.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            SK하이닉스 HBM4E 성능 [SK하이닉스]
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          </figure>
          <div contents-hash="909eca0ac95c46376be14024ed1401a09d52ace5d282e88bc83cd7f9b605e7cc" dmcf-pid="5YVCqiiPCT" dmcf-ptype="general">
           삼성전자는 앞서 5월29일 HBM4E 12단 샘플을 고객사에게 공급했다. 삼성전자의 HBM4E는 핀당 동작 속도는 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 지원하며, 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트)의 대역폭을 제공한다.
          </div>
          <p contents-hash="2049867e613fc572a5e72f8d7b1527017379f9c1a00cb033b3b41a6c994b51a8" dmcf-pid="1vbmURRfWv" dmcf-ptype="general">용량 측면은 HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트)의 고용량이며, 향후 고객사의 요청에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 가능하다는 것이 삼성전자 측의 설명이다.</p>
          <p contents-hash="6986edd160645bd415006f72869ce3444516572e47e503182aba7ce577eeb8fd" dmcf-pid="tTKsuee4TS" dmcf-ptype="general">SK하이닉스가 HBM4E 12단 샘플 공급을 선언하면서 삼성전자와 격차는 불과 3주 정도로 줄어들었다. 거기에 SK하이닉스는 ‘고객사들’이라고 밝혀서 엔비디아 외에 구글, AWS 등 복수의 고객에게도 제공했음을 시사했다.</p>
          <p contents-hash="3e5fe95585e96be1e02ea95859edeb1ebfd4edc8699aa99108031b68e109935e" dmcf-pid="Fy9O7dd8vl" dmcf-ptype="general">삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4E 경쟁의 관건 중 하나는 로직다이다. 삼성전자는 전작 HBM4에서 도입한 자체 파운드리 4나노 공정으로 로직다이를 만들어 성능을 높였다. 반면 SK하이닉스는 기존 메모리 반도체 공정에 기반한 로직 다이를 사용했다.</p>
          <p contents-hash="1cf5579a54c4209cd0448dd455f4d790f1828262caf79345d331344b9d27e7cb" dmcf-pid="3W2IzJJ6Wh" dmcf-ptype="general">하지만 HBM4E에서는 SK하이닉스도 TSMC의 첨단 로직 공정을 사용할 예정이다. 이를 통해 성능의 대폭 향상이 가능하다. 하지만 TSMC의 첨단 로직 공정이 다른 고객들의 수요로 용량 확보가 쉽지 않아서 SK하이닉스에게도 부담이 될 수 있다. SK하이닉스가 엔비디아에 가장 많은 HBM을 납품하는 최상위 공급사라는 점에서 충분한 TSMC 생산능력을 확보해야한다.</p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 매일경제 &amp; mk.co.kr. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지</p>

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