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[IT뉴스]'유증 추진' LB세미콘, "내년까지 R&D 인력 2배로...반도체 후공정 확대"

온카뱅크관리자

2026-06-03 12:47:29

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 증권신고서서 밝혀..."올해 1분기 18명→2027년 38명" 
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 (지디넷코리아=이기종 기자)유상증자를 추진 중인 LB세미콘이 재배선(RDL) 인터포저, 2.5D 패키징 기술 등 반도체 후공정 연구개발(R&amp;D) 인력을 2027년까지 지금의 2배 이상으로 늘리겠다고 밝혔다. 올해 1분기 18명까지 줄어든 R&amp;D 인력을 2027년 38명까지 늘리면, 42명이었던 2023년 수준까지 회복할 수 있다. 
 현재 LB세미콘의 주력 사업은 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 후공정(OSAT)인데, 업황 악화로 반도체 후공정 투자를 늘리고 있다. LB세미콘은 지난해까지 3년 연속 영업손실을 기록했다. 
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 <img alt="(자료=LB세미콘)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/03/ZDNetKorea/20260603124005145xdwe.png" data-org-width="640" dmcf-mid="Bw3qLokLg9" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/03/ZDNetKorea/20260603124005145xdwe.png" width="658">
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 (자료=LB세미콘)
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 R&amp;D 인력 2027년 38명으로 늘릴 계획...2023년 42명과 비슷
 LB세미콘은 지난 1일 정정한 증권신고서에서 "2025년 대규모 적자(매출 4798억원·영업손실 398억원)와 사업구조 재편 등으로 DDI·파워 개발팀 등 조직을 축소·통합하며 R&amp;D 인력이 2026년 1분기 18명으로 줄었다"며 "이를 2026년 30명, 2027년 38명으로 늘리겠다"고 밝혔다. 연도별 R&amp;D 인력은 ▲2023년 42명 ▲2024년 24명 ▲2025년 22명 ▲2026년 1분기 18명으로 줄었다. 
 LB세미콘이 지난달 중순 유상증자 관련 증권신고서를 공시할 당시에는 연도별 R&amp;D 인력 충원 계획을 공개하지 않았는데, 지난 1일 증권신고서를 정정하며 관련 내용을 추가했다. 
 1분기 기준 18명인 R&amp;D 인력은 미래전략본부 제품개발 1팀·2팀으로 운영하고 있다. 1팀은 비(non)-DDI 제품·공정 개발을, 2팀은 첨단(advanced) 팬아웃(FO) 기반 차세대 패키징 기술 개발을 담당한다. 미래전략본부장 오화동 연구개발총괄 상무는 반도체 기판 업체 대덕전자 개발본부장 등을 역임했다. 2024년 대덕전자 퇴사 후 LB세미콘에 합류했다. 
 R&amp;D 인력은 올해 말까지 10명을 충원한다. 10명 중 7명은 팹리스 고객 제품 출시와 확대 대응, 3명은 RDL 인터포저 기술 고도화를 위해 충원한다. 2027년에는 8명을 늘린다. LB세미콘은 "8명 중 5명은 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 진입을 위한 2.5D 패키지 기술 확보 인력, 나머지 3명은 비-DDI 고객 제품 확장 대응 인력으로 배분할 예정"이라고 설명했다. 
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 (자료=LB세미콘 증권신고서)
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 "시설투자 300억원 사용...2028년 상반기부터 매출 반영 기대"
 LB세미콘은 "2026년 하반기부터 신규 고객사용 비-DDI 제품 양산을 개시할 예정"이라며 "유상증자를 통한 시설투자는 개시 예정인 양산을 전제로, 향후 고객 수요 확대와 전망에 대응하기 위한 생산능력 확대가 목적"이라고 밝혔다. 이어 "이번 투자는 신규 거래 개시를 위한 초기 설비투자가 아니라, 이미 확보한 고객과 거래를 기반으로 양산 규모를 확대하기 위한 후속 증설투자"라고 부연했다. 
 지난달 중순 LB세미콘은 시설자금 300억원과 운영자금 200억원 등 500억원을 조달하기 위해 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자를 결정했다고 밝혔다. 주당 4150원에 신주 1200만주(보통주)를 발행한다. 확정 예정일은 7월24일이다.
 시설투자에 대해 LB세미콘은 "범핑 공정 248억원, 백엔드 공정 52억원 등 300억원 규모 비-DDI 확장 설비투자를 계획하고 있다"고 밝혔다. 이어 "주요 투자 장비는 박막증착장비(Sputter), 노광기(Exposure Stepper), 도금 장비(Plating) 등"이라며 "시설투자 효과는 장비 발주(2026년 3분기~2027년 2분기)와 입고(2026년 3분기~2027년 4분기), 생산 안정화 기간을 고려할 때 2028년 상반기부터 매출에 본격 반영될 것"이라고 기대했다.
 "CoF 생산능력·실적 감소세"
 현재 LB세미콘 전체 매출에선 DDI 관련 품목 비중이 크다. LB세미콘은 "2026년 1분기 기준 비-DDI 테스트 매출 비중이 확대되고 있다"면서도 "현재 전체 매출 70% 이상이 여전히 DDI 관련 공정에 집중돼 있다"고 밝혔다. 
 LB세미콘 주력 품목 중 하나인 칩온필름(CoF) 생산능력과 생산량은 줄고 있다. LG디스플레이의 중국 광저우 액정표시장치(LCD) 공장 매각과, 대형 LCD 사업 철수 영향이다. LG디스플레이로부터 중국 광저우 LCD 공장을 매입한 CSOT는 공급망에서 중화권 업체 비중을 늘리고 있다. 
 CoF는 디스플레이 패널 유리기판과 연성회로기판(FPCB)을 연결하는 필름이다. 필름 위에 DDI를 열압착 방식으로 붙인다. 이 필름은 패널에 DDI 신호를 전달한다.
 CoF는 유기발광다이오드(OLED) TV 패널 등에도 쓰이지만, LB세미콘은 LG디스플레이에 판매할 대형 LCD용 CoF 물량이 감소하자 관련 생산능력을 축소한 것으로 추정된다. LB세미콘의 연도별 CoF 생산능력은 2021년 10억 2000만매에서 2025년 7억 8800만매로, CoF 생산실적은 2021년 8억 7300만매에서 2025년 5억 7700만매로 줄었다. 
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 (자료=LB세미콘 증권신고서)
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 "디스플레이 공급망 지역별 블록화 심화"
 CoF 원재료인 테이프 공급처에선 LG이노텍 비중이 절대적이다. 매입처별 CoF 테이프 금액 비중은 올해 1분기 LG이노텍 89%(148억원), 스템코 11%(19억원) 등이다. 지난 2024년엔 LG이노텍 76%, 스템코 24%였고, 2025년엔 LG이노텍 74%, 스템코 26%였다. 
 LB세미콘은 "국내 테이프 시장은 사실상 두 공급사 과점 구조"라며 "LG이노텍은 LG디스플레이 협력을 기반으로 CoF 테이프를 공급하고, 스템코는 삼성디스플레이 중심 공급망을 형성하고 있다"며 "(중략) 각 공급사는 자사 그룹 패널 업체와 최종 고객사에 최적화한 테이프를 생산한다"고 설명했다. LB세미콘은 "LG이노텍이 주요 매입처인 것은 주력 CoF 고객에 최적화한 사양 테이프를 안정적으로 공급받기 위한 것이고, 단순 거래 집중이 아닌 공급망 특성에 기인한다"고 밝혔다.
 LB세미콘은 "최근 디스플레이 공급망은 지역별 블록화가 심해지고 있다"며 "중국 BOE, CSOT 등은 자국산 DDI 채택을 늘리고 있다"고 밝혔다. 이어 "해당 공급망에서 국내 DDI 팹리스 참여 기회는 구조적으로 제한된다"고 덧붙였다. 새로운 시장 진입이 구조적으로 어렵고, 주요 고객 매출 영향이 크다는 의미다. 
 이기종 기자(gjgj@zdnet.co.kr)
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