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[연예뉴스]대한민국 반도체 투톱, 영업이익 ‘쌍 100조’ 시대

온카뱅크관리자

2026-01-30 00:54:44

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 올해 반도체 ‘메가 사이클’ 타고 삼성 126조·하이닉스 102조 전망 
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 <img alt="삼성전자 평택캠퍼스(왼쪽), SK하이닉스 이천 M16 공장 전경./삼성, SK하이닉스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/30/chosun/20260130005445604twyf.jpg" data-org-width="1750" dmcf-mid="VI8uULPKtJ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/30/chosun/20260130005445604twyf.jpg" width="658">
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 삼성전자 평택캠퍼스(왼쪽), SK하이닉스 이천 M16 공장 전경./삼성, SK하이닉스
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 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 영업이익이 각각 100조원을 훌쩍 넘을 것으로 예상된다. 인공지능(AI) 열풍에 따른 고대역폭메모리(HBM), D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 수요가 폭증하며 한국 기업 사상 처음으로 ‘영업이익 쌍(雙) 100조원’ 시대가 열리는 것이다. 앞서 삼성전자는 지난 2018년 58조8900억원의 영업이익을 냈는데, 지금까지 한국 기업이 한해 거둔 최대 기록이다. 2026년 K반도체 회사 두 곳이 거둘 것으로 예상되는 연간 영업이익 200조원은 코스피 상장사 636사(12월 결산법인)의 작년 상반기 영업이익(110조4001억원)의 2배와 맞먹는다. 두 회사가 나머지 대한민국 전체 기업과 맞먹는 수익을 내는 것이다.
 29일 삼성전자는 지난해 333조6059억원의 매출을 기록했다고 밝혔다. 한국 기업이 거둔 한해 최대 매출이다. 영업이익은 33.2% 늘어난 43조6011억원이다. 4분기 매출은 1년 전보다 23.8% 늘어난 93조8374억원, 영업이익은 209.2% 늘어난 20조737억원을 거뒀다. 분기 기준 국내 기업 최대 매출·영업이익이다.
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 <img alt="그래픽=이진영" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/30/chosun/20260130005446871ymrv.jpg" data-org-width="480" dmcf-mid="fsgP6sNd1d" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/30/chosun/20260130005446871ymrv.jpg" width="658">
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 그래픽=이진영
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 ◇물량 없어 못 파는 HBM… 삼성·하이닉스에 장기 계약 제안 쏟아져
 증권업계는 두 회사의 올해 영업이익 합계를 230조원에서 최대 330조원까지 보고 있다. 이는 주기적으로 맞는 ‘반도체 수퍼사이클’을 넘어 AI발 메모리 반도체 수요 폭증이 구조화됐다는 데 있다. 인류의 삶을 송두리째 뒤바꾸는 ‘AI 혁명’이 지속되는 가운데 AI를 구동하려면 메모리 반도체가 필수다. 다만 두 회사의 과도한 이익 쏠림에 대한 우려의 시선도 나오고 있다.
 최근 반도체 업계에서 벌어지는 현상은 ‘수퍼사이클’을 넘는 ‘메가사이클’ 수준이다. 엔비디아·구글·마이크로소프트·AMD 등이 AI 가속기(인공지능 모델 학습·추론에 특화된 전용 반도체) 개발에 착수하면서 여기에 탑재되는 HBM 수요가 1년 넘게 급증하고 있다. HBM은 메모리 반도체인 D램을 아파트처럼 쌓아 올려 데이터 전송 속도를 대폭 높이고 전력 소모를 줄인 것이다. 고성능 컴퓨팅 시스템에 쓰이던 것인데 대량의 데이터를 다루는 AI 가속기에 탑재되며 너도나도 찾는 제품이 됐다. SK하이닉스는 29일 실적 콘퍼런스콜에서 “최근 고객들은 다년 장기 계약을 원하지만 물량 한계로 요청을 다 대응하기 어렵다”고 했다. 생산 물량이 충분치 않고, 만들 수 있는 곳도 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 3곳에 불과하다. CXMT 같은 중국 반도체 회사도 생산하지만 성능이 검증되지 않았다.
 올해 각각 100조 넘는 영업이익이 예상되는 삼성전자와 SK하이닉스는 6세대 HBM4에서 본격적인 기술 경쟁을 벌이며 ‘반도체 왕좌’ 싸움을 벌일 것으로 보인다.
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 그래픽=양인성
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 HBM 개발에 뒤지며 SK하이닉스에 메모리 1위 자리를 내준 삼성전자는 HBM 재설계라는 초강수를 두며 기술 경쟁력 회복에 주력했다. 뒤늦게 엔비디아에 5세대 HBM3E를 납품하며 반전의 기회를 마련했고, 이후 구글·AMD에도 HBM3E를 공급하며 자신감을 찾았다. 삼성전자의 HBM4는 업계 최고 수준의 동작 속도인 11.7Gbps를 안정적으로 구현한다. SK하이닉스보다 한 단계 앞선 공정(1c D램)으로 HBM4를 만들고, 자사 파운드리에서 4나노(1나노는 10억분의 1m)로 만든 베이스 다이(받침대 역할)에 이를 붙여 성능과 양산 안정성을 동시에 높였다. 삼성전자는 작년 12월 엔비디아의 최종 인증 단계에서 업계 최고 속도를 입증하며 ‘삼성이 돌아왔다’라는 평가를 들었다고 한다. 삼성전자는 29일 실적발표에서 “2월부터 HBM4 양산 출하가 예정돼 있다”며 “올해 전체 HBM 매출은 전년보다 3배 이상 대폭 개선될 것”이라고 했다. SK하이닉스보다 먼저 엔비디아에 물량을 공급하는 것이다.
 SK하이닉스도 1위 수성에 나섰다. 당초 SK하이닉스 HBM4는 삼성전자보다 속도가 떨어진다는 관측이 나왔지만 “동일한 속도를 보인다”고 공식 밝혔다. SK하이닉스는 현재 주력 제품인 HBM3E 생산에 쓰는 5세대 공정(1b D램)을 HBM4에도 적용했다. 안정성을 높이기 위해서다. HBM4가 올라가는 베이스 다이는 대만의 TSMC가 만든다. SK하이닉스는 “현재 생산력 극대화에도 불구하고 고객 수요를 100% 충족하기 어려워 일부 경쟁사의 시장 진입이 예상된다”며 “하지만 성능과 양산성, 품질 기반으로 한 SK하이닉스의 리더십과 주도적 공급사 지위는 지속될 것”이라고 자신감을 밝혔다.
 반도체 업계에선 HBM 시장 선두 주자인 SK하이닉스가 올해 HBM4 시장에서도 과반 이상의 점유율을 차지할 것으로 본다. 삼성전자도 HBM4 시장에서 최대 40% 점유율을 노리며 본격적인 경쟁에 돌입하겠다는 계획이다.
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