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[IT뉴스]인텔, '인텔 18A' 양산으로 2021년 로드맵 일단락... 다음 행보는

온카뱅크관리자

2026-01-14 16:18:30

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> 파생 공정 '인텔 18A-P' 개발... 립부 탄 "인텔 14A에 전면 투자" 
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 (지디넷코리아=권봉석 기자)인텔은 2021년 팻 겔싱어 전임 CEO 취임 이후 내세운 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵 중 마지막 단계에 있는 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 상용화에 성공했다.
 이를 적용한 첫 제품은 이달 말부터 공급될 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)이며 올 상반기 중 최대 288코어를 탑재한 차세대 서버용 프로세서 'E코어 제온6+(클리어워터 포레스트)'도 출시 예정이다.
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 <img alt="인텔이 추진중인 미세공정 로드맵. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/14/ZDNetKorea/20260114161325417jyxg.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="4lmBUkaeAp" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/14/ZDNetKorea/20260114161325417jyxg.jpg" width="658">
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 인텔이 추진중인 미세공정 로드맵. (사진=지디넷코리아)
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 인텔 18A 공정 이후 인텔이 향후 추진할 미세공정에도 관심이 쏠린다. 먼저 인텔 18A 공정에서 성능을 개선한 파생 공정인 인텔 18A-P가 현재 개발중이다. 또 1.4나노급 인텔 14A 공정 역시 내년 가동을 목표로 개발중이다.
 립부 탄 "인텔 18A, 약속 앞당겨 실현"
 립부 탄 인텔 CEO는 지난 주 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 출시 행사에서 예고 없이 등장했다.
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 <img alt="5일(현지시간) 인텔 코어 울트라 시리즈3 출시 행사에 등장한 립부 탄 인텔 CEO. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/14/ZDNetKorea/20260114161325650dzeh.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="8NQSOfb0g0" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/14/ZDNetKorea/20260114161325650dzeh.jpg" width="658">
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 5일(현지시간) 인텔 코어 울트라 시리즈3 출시 행사에 등장한 립부 탄 인텔 CEO. (사진=지디넷코리아)
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 그는 이 행사에서 "인텔이 지난 1년간 아키텍처, 반도체 공정, 패키징, 그리고 하드웨어·소프트웨어 공동 최적화 전반에서 기술 수준을 끌어올렸으며, 그 결과가 바로 18A 공정"이라고 설명했다.
 이어 "인텔은 당초 2025년 말까지 18A 공정의 첫 제품을 출하하겠다고 밝혔고 코어 울트라 시리즈3 출시로 그 약속을 앞당겨 실현했다"고 강조했다. 인텔 18A 공정의 수율과 진척 사항에 대한 의구심을 불식시키는 메시지로 해석된다.
 팻 겔싱어 "향후 공정이 중요"
 2024년 말 인텔을 떠난 팻 겔싱어 전임 CEO는 12일(현지시각) 폭스 비즈니스와 인터뷰에서 "인텔 18A의 완성과 팬서레이크(코어 울트라 시리즈3) 출하를 달성한 인텔 팀에 축하를 보내며 나도 많은 것을 공헌했다"고 설명했다.
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 <img alt="21일 파운드리 행사서 인텔 4/3/20A/18A/16-E 등 각종 공정 웨이퍼를 소개하는 팻 겔싱어 인텔 CEO. (사진=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/14/ZDNetKorea/20260114161327137sord.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="6VI9zwAig3" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/14/ZDNetKorea/20260114161327137sord.jpg" width="658">
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 21일 파운드리 행사서 인텔 4/3/20A/18A/16-E 등 각종 공정 웨이퍼를 소개하는 팻 겔싱어 인텔 CEO. (사진=인텔)
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 팻 겔싱어는 이어 "인텔 18A 기반 제품 발표는 중요한 이저표지만 앞으로도 지속적으로 기술적 성과를 보여줘야 한다"고 설명했다.
 이어 "인텔 파운드리가 외부 고객사를 확보하려면 인텔 18A의 파생 공정인 인텔 18A-P와 인텔 14A(1.4나노급) 등 후속 공정이 필요하다. 장기젹인 경쟁력을 확보하기 위한 지속적인 기술 개발이 중요하다"고 덧붙였다.
 성능 향상에 중점 둔 파생 공정 '인텔 18A-P' 개발중
 팻 겔싱어가 언급한 인텔 18A-P는 2024년 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 처음 공개됐다. 인텔 18A 공정을 기반으로 성능(P) 향상에 중점을 두고 개발중이다.
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 <img alt="인텔 파운드리 공정 로드맵 (2025년 4월 기준, 자료=인텔 파운드리)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/14/ZDNetKorea/20260114161327362uhdn.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="PzsbuENdcF" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/14/ZDNetKorea/20260114161327362uhdn.jpg" width="658">
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 인텔 파운드리 공정 로드맵 (2025년 4월 기준, 자료=인텔 파운드리)
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 지난 해 4월 말 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 COO(수석부사장, 당시)는 "인텔 18A-P는 인텔 18A 공정과 설계 단계에서 호환성을 지녔으며 최대 8% 성능 향상을 가져올 것"이라고 밝힌 바 있다.
 인텔 역시 "새로운 저임계 전압과 누설 전류 최적화 소자, 더욱 정밀해진 리본 폭을 통해 와트당 성능을 크게 높이고 트랜지스터 성능을 향상시켰다"고 설명했다.
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 <img alt="인텔 18A 공정에서 생산된 팬서레이크 컴퓨트 타일 웨이퍼. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/14/ZDNetKorea/20260114161328639tfya.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="Q63odZWIjt" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/14/ZDNetKorea/20260114161328639tfya.jpg" width="658">
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 인텔 18A 공정에서 생산된 팬서레이크 컴퓨트 타일 웨이퍼. (사진=지디넷코리아)
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 반도체 공급망에 정통한 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 지난 해 11월 "애플이 인텔 18A-P 공정을 바탕으로 이르면 2027년부터 인텔 파운드리를 이용해 애플 M시리즈 시스템반도체(SoC) 생산에 나설 수도 있다"고 전망했다.
 인텔 "14A 공정에 전면적으로 뛰어들었다"
 인텔의 다음 반도체 생산 공정은 내년 출시를 목표로 개발중인 인텔 14A다. 1.4나노급 인텔 14A 공정에는 2세대 리본펫(RibbonFET) 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술인 '파워다이렉트'가 투입된다.
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 <img alt="ASML은 지난 7월 2세대 제품인 트윈스캔 EXE:5200B 첫 제품을 출하했다고 밝혔다. (자료=ASML)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/14/ZDNetKorea/20260114161328849whhk.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="xJdYSQfzj1" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/14/ZDNetKorea/20260114161328849whhk.jpg" width="658">
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 ASML은 지난 7월 2세대 제품인 트윈스캔 EXE:5200B 첫 제품을 출하했다고 밝혔다. (자료=ASML)
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 인텔은 네덜란드 반도체 장비 업체 ASML의 첫 고개구율 EUV 장비 '트윈스캔 EXE:5000' 두 대를 미국 오레곤 주 힐스보로에 인도받은 데 이어, 지난 연말에는 2세대 장비인 '트윈스캔 EXE:5200B'의 인수 시험 절차에 들어갔다.
 인텔은 지난 해 7월 실적발표 이후 공시로 "인텔 14A의 고객사를 확보하지 못할 경우 이를 중단할 가능성이 있다"고 밝히기도 했다.
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 <img alt="인텔 14A 웨이퍼 시제품을 소개하는 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 COO. (사진=인텔 파운드리)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/14/ZDNetKorea/20260114161329050slow.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="yk8tHiMVA5" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/14/ZDNetKorea/20260114161329050slow.jpg" width="658">
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 인텔 14A 웨이퍼 시제품을 소개하는 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 COO. (사진=인텔 파운드리)
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 그러나 올해 CES 기간 중 공개된 영상에서 립부 탄 인텔 CEO는 "우리는 14A 공정에 전면적으로 뛰어들고 있다(go big time into 14A)"고 강조했다. 이는 작년 인텔 14A 공정을 포기할 수 있다고 밝혔던 방향성에서 완전히 선회한 것이다.
 이어 "인텔 14A 공정은 고객사를 더 잘 서비스하기 위한 수율과 설계자산(IP)에서 상당한 향상을 보게 될 것"이라고 덧붙였다.
 권봉석 기자(bskwon@zdnet.co.kr)
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