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[실시간뉴스]SK하닉 "반도체 시장 1조달러 전망…HBM4 입지 강화할 것"

온카뱅크관리자

2026-01-05 15:29:16

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div>  <strong class="summary_view" data-translation="true">5일 뉴스룸서 올해 메모리 시장 전망<br>올해 HBM시장 3분의 2는 HBM3E 예측<br>반도체 시장 규모 1조달러 앞둬</strong> 
        <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> 
         <section dmcf-sid="815LzUvmw7">
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="c77a7be557a5c63432ec5f9bbf50149db29c902edd970dc5025caca66d876803" dmcf-pid="6t1oquTsDu" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img alt="(사진=뉴스1)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/05/Edaily/20260105150908050btog.jpg" data-org-width="670" dmcf-mid="yJoFwkx2mN" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/05/Edaily/20260105150908050btog.jpg" width="658"></p>
           <figcaption class="txt_caption default_figure">
            (사진=뉴스1)
           </figcaption>
          </figure>
          <div contents-hash="aa4381f07817a925024a5f455d39decc3226a768dabb520e745d1945518b6e5e" dmcf-pid="PFtgB7yOIU" dmcf-ptype="general">
           [이데일리 송재민 기자] 인공지능(AI) 확산과 서버 투자 확대가 반도체 수요 구조를 바꿔가면서 고대역폭메모리(HBM)의 전략적 중요성이 부각되고 있다. HBM3E가 주력 제품으로 자리 잡은 가운데 차세대 HBM4 수요까지 가시화되며, 올해 글로벌 반도체 시장 규모가 1조달러에 근접할 것이란 관측이 나온다.
          </div>
          <p contents-hash="fa062ee00cf2fdb82325a3145e84e222b3d59712f1ac0dc65f03f0257921fc89" dmcf-pid="Q3FabzWIrp" dmcf-ptype="general">SK하이닉스(000660)는 5일 자사 뉴스룸을 통해 공개한 ‘2026년 시장 전망’에서 AI 서버용 HBM3E와 HBM4 중심의 제품 공급 체계를 강화해 고성능 메모리 경쟁력을 확보해 나갈 것이라고 밝혔다. </p>
          <p contents-hash="daf74e59e6b1e7fd86427a083aac68be1c681f99015b25f2a6e7a8cb64515b41" dmcf-pid="x03NKqYCs0" dmcf-ptype="general">SK하이닉스에 따르면 AI 학습과 추론 작업이 확대되면서 서버 한 대당 D램과 HBM 탑재량이 꾸준히 늘어나고 있다. 이에 따라 AI 인프라 전반에서 메모리와 스토리지가 차지하는 비중도 점차 확대되는 구조로 변화하고 있다는 설명이다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="dc52c95c19a51c2a3f11b22f1942a2d9769d0ade077e98f8929e91cdac4e224b" dmcf-pid="yNa0mDRfI3" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/05/Edaily/20260105150909303sltz.jpg" data-org-width="670" dmcf-mid="W6xWgn9Ura" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/05/Edaily/20260105150909303sltz.jpg" width="658"></p>
          </figure>
          <div contents-hash="149ca9256cc143038c4e63bc0122b76bf91bffe01e84e78f032fd50bb8bdbed8" dmcf-pid="WjNpswe4mF" dmcf-ptype="general">
           특히 HBM3E는 글로벌 빅테크 기업들의 AI 칩에 대한 적용이 확대되며 시장 내 비중이 빠르게 커지고 있다. SK하이닉스는 “올해 전체 HBM 출하량 가운데 HBM3E가 차지하는 비중이 약 3분의 2에 이를 것”이라고 밝혔다. AI 가속기 성능을 좌우하는 핵심 메모리로 자리 잡으면서, 범용 D램과는 다른 고부가 제품군으로 입지를 굳혀가고 있다는 평가다.
          </div>
          <p contents-hash="1d41dc77dd9fc81337a33143444db0b60c41ac28fb8f6f4b62a303a315bee207" dmcf-pid="YwDBSCoMmt" dmcf-ptype="general">차세대 제품인 HBM4 역시 핵심 성장 축으로 제시했다. SK하이닉스는 “세계 최초로 HBM4 양산 체제를 확보했다”며 HBM3E와 HBM4 두 세대 제품을 동시에 운영하는 전략을 통해 시장 대응력을 높이겠다는 계획을 밝혔다. AI 반도체 기술 진화 속도가 빨라지면서 메모리 역시 세대 전환 속도가 빨라지고 있다는 점도 강조했다.</p>
          <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b97382863f0897ad00574e2866886052e47f8629dc755f27e25b9fba2d380f4e" dmcf-pid="GrwbvhgRw1" dmcf-ptype="figure">
           <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202601/05/Edaily/20260105150910502omxb.jpg" data-org-width="670" dmcf-mid="4XHJU3hDOz" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202601/05/Edaily/20260105150910502omxb.jpg" width="658"></p>
          </figure>
          <div contents-hash="a10099f3307fcb18f8842a4ddec06bc87035cd1931a676d063c07cf4ef532c83" dmcf-pid="HmrKTlaew5" dmcf-ptype="general">
           SK하이닉스에 따르면 회사는 HBM 시장에서 높은 점유율을 유지하고 있으며, HBM3와 HBM3E 분야에서도 올해 주도적인 위치를 이어갈 것으로 내다봤다. 이를 위해 패키징 기술 고도화, 생산 인프라 확충, 전담 조직 운영 등 HBM 대응 체계 전반을 강화하고 있다고 설명했다.
          </div>
          <p contents-hash="462b3f9568c06e0411b2fc26ea3478549582e5bc475fa6e2a80c0d80daf251f3" dmcf-pid="Xsm9ySNdwZ" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 “AI 서버 인프라 확대에 따라 D램과 HBM 탑재량이 지속적으로 늘어나면서, 반도체 시장 내 고성능 메모리 수요가 구조적으로 커지고 있다”며 “HBM을 중심으로 한 제품 경쟁력이 향후 시장 성과를 좌우할 것”이라고 밝혔다.</p>
          <p contents-hash="26c1a85cf683c5cbcf6ed4b361222361c0cfd819f0031b52f30932f57f4c7392" dmcf-pid="ZOs2WvjJwX" dmcf-ptype="general">송재민 (song@edaily.co.kr) </p>
         </section> 
        </div> 
        <p class="" data-translation="true">Copyright © 이데일리. 무단전재 및 재배포 금지.</p>

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