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[실시간뉴스]中화웨이 "3년간 새 어센드 AI칩 4종 출시…자체 개발 HBM 사용"(종합)

온카뱅크관리자

2025-09-18 19:27:47

<div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> '최대 1만5천488개 그래픽카드 연결' AI클러스터 '슈퍼팟' 기술도 소개 당국 '엔비디아 칩 불매령' 직후 "세계 최강 AI 클러스터 출시" 
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 <img alt="화웨이 로고 [로이터=연합뉴스 자료사진. 재판매 및 DB 금지]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/18/yonhap/20250918192714942hgpk.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="Grn7uFts1V" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/18/yonhap/20250918192714942hgpk.jpg" width="658">
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 화웨이 로고 [로이터=연합뉴스 자료사진. 재판매 및 DB 금지]
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 (서울=연합뉴스) 권수현 기자 = 중국 빅테크(거대 정보기술기업) 화웨이가 자체 개발 고대역폭메모리(HBM)를 적용한 새 인공지능(AI) 칩 출시 계획과 더 강력한 컴퓨팅 성능의 새 AI 클러스터 기술을 공개했다. 
 중국 당국의 '엔비디아 칩 불매령'이 내려진 직후 신기술과 향후 3년간의 AI 칩 개발 청사진을 공개하며 미국 엔비디아가 지배하는 AI 칩 시장에 도전장을 내미는 모습이다. 
 18일 제일재경·계면신문 등 중국 매체와 로이터통신·블룸버그 등에 따르면 화웨이는 이날 상하이 엑스포센터에서 열린 연례 '화웨이 커넥트' 행사에서 올해 1분기에 선보인 AI 칩 어센드(昇騰·성텅) 910C의 후속 모델인 어센드 950PR과 950DT를 각각 내년 1분기와 4분기에 출시하고 2027년 4분기에는 어센드 960, 2028년 4분기에는 어센드 970을 내놓을 예정이라고 밝혔다. 
 화웨이가 자체 개발 AI 칩인 어센드의 중장기 업그레이드 및 출시 계획을 밝힌 것은 이번이 처음이다.
 쉬즈쥔 화웨이 부회장 겸 순번회장은 이날 행사 연설에서 어센드칩 신제품을 "1년에 한번 주기로 출시하고 매번 새로 출시할 때마다 컴퓨팅 능력을 2배로 늘릴 것"이라고 설명했다.
 쉬 회장은 또한 내년 1분기에 출시될 어센드 950PR이 화웨이에서 자체 개발한 HBM을 사용할 것이라고 말했다.
 이는 수년간 SK하이닉스·삼성전자와 마이크론 등 한국과 미국 기업들이 주도하는 HBM 기술을 화웨이도 보유함으로써 그동안의 병목현상을 극복했다는 의미라고 AFP와 로이터통신은 전했다. 
 쉬 회장은 또한 보도자료를 통해 "장기적인 컴퓨팅 수요"를 충족하기 위해 "세계에서 가장 강력한 AI 클러스터"인 '아틀라스 950'과 '아틀라스 960'을 출시할 계획이라고 밝혔다. 
 이들 제품은 칩을 초고속으로 상호연결하는 '슈퍼팟'(SuperPod) 기술을 통해 어센드칩을 포함하는 그래픽카드를 각각 8천192개와 1만5천488개를 연결할 수 있다고 화웨이는 설명했다. 
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 <img alt='화웨이 "어센드 AI칩 3년간 4종 출시" 화웨이 AI칩 어센드 차기 모델 출시 계획 밝히는 쉬즈쥔 순회회장 2025.9.18 [출처: 바이두]' class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202509/18/yonhap/20250918192715106ccig.jpg" data-org-width="500" dmcf-mid="H1VYWlhLG2" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202509/18/yonhap/20250918192715106ccig.jpg" width="658">
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 화웨이 "어센드 AI칩 3년간 4종 출시" 화웨이 AI칩 어센드 차기 모델 출시 계획 밝히는 쉬즈쥔 순회회장 2025.9.18 [출처: 바이두]
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 화웨이가 이번에 공개한 슈퍼팟 기술은 미국의 제재 속에 개별 어센드 칩의 성능이 엔비디아 최고 사양 제품보다 떨어지는 한계를 클러스터 컴퓨팅으로 극복하려는 시도로 풀이된다. 
 쉬 회장은 "우리는 미국의 제재로 TSMC에 투자할 수 없기 때문에 단일 칩의 연산 능력은 엔비디아와 차이가 있다"며 "하지만 화웨이는 30년 이상 기기를 상호연결한 경험이 있으므로 관련 기술에 강력하게 투자하고 돌파구를 마련해 (그래픽)카드 1만개급의 슈퍼노드로 세계에서 가장 강력한 컴퓨팅 능력을 달성할 수 있었다"고 말했다.
 화웨이는 자체 AI 칩의 낮은 컴퓨팅 성능을 보완하기 위해 더 많은 반도체를 클러스터로 묶는 기술 개발에 집중해왔다. 
 화웨이 창업자 겸 최고경영자(CEO) 런정페이는 지난 6월 중국공산당 기관지 인민일보와의 인터뷰에서 "화웨이 칩은 여전히 미국보다 한 세대 뒤처져 있다"면서도 "클러스터 컴퓨팅으로 단일 칩을 보완해 원하는 결과를 얻을 수 있다"고 언급한 바 있다.
 블룸버그는 "화웨이의 해법은 칩 기술 면에서 큰 발전은 없지만 미국의 반도체 제재에 직면한 중국 기업들이 자체적으로 대안을 개발하려는 가장 최근의 사례"라고 짚었다. 
 이날 화웨이의 발표 내용은 미국과의 무역갈등 속에 반도체 자립에 힘쓰고 있는 중국 당국이 잇단 규제책으로 엔비디아를 압박하는 가운데 나왔다.
 영국 파이낸셜타임스(FT)는 지난 17일 정통한 복수의 소식통을 인용해 중국 인터넷정보판공실(CAC)이 바이트댄스와 알리바바를 포함한 자국 기업에 추론 작업에 쓰이는 중국 전용 신형 저사양 칩인 'RTX 6000D'의 테스트와 주문을 중단하라고 이번 주에 통보했다고 보도했다. 
 중국 국가시장감독관리총국은 미중 양국이 스페인 마드리드에서 고위급 무역 회담을 진행 중이던 지난 15일 2020년 조건부로 승인했던 엔비디아의 이스라엘 반도체 기업 멜라녹스 인수 건에 대해 반독점법 위반 추가 조사를 하기로 했다고 밝혔다.
 inishmore@yna.co.kr
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